在半導體生產中，壓縮空氣的質量對生產過程和產品質量有著至關重要的影響。對于0.1微米的顆粒數，具體要求可能因不同的生產工藝和設備而有所不同。然而，通常來說，在半導體生產中使用的壓縮空氣，其0.1微米的顆粒數應該盡可能的低，以確保生產過程的穩定性和產品的質量。

　　雖然沒有一個統一的國際標準明確規定半導體生產使用的壓縮空氣中0.1微米顆粒數的具體上限，但行業內通常會遵循一些通用的指導原則或標準。例如，某些高端應用可能要求壓縮空氣中0.1微米的顆粒數小于一定的數量級，如小于100個/立方米或者更低，以確保生產環境的潔凈度。

　　因此，對于具體的半導體生產環境，建議參考相關的工藝要求、設備制造商的推薦或行業內的最佳實踐來確定壓縮空氣中0.1微米顆粒數的可接受范圍。同時，定期檢測和監控壓縮空氣的質量也是確保生產過程穩定性和產品質量的重要措施。

　　請注意，這些信息可能因不同的生產環境和工藝要求而有所變化，因此在實際應用中需要結合具體情況進行評估和決策。